作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度具有權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA）將于2024年9月5一 7日在北京·北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心舉辦，為半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)提供一個(gè)集行業(yè)推廣、技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務(wù)平臺(tái)。

IC CHINA 2024 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展主題，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局，贏得海內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。

本屆展會(huì)以“引領(lǐng) · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多場(chǎng)景涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的創(chuàng)新技術(shù)及前沿解決方案，凝聚業(yè)內(nèi)人士加強(qiáng)對(duì)研發(fā)制造和超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)變化的重點(diǎn)關(guān)注，共同探索前沿的新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)。

展覽規(guī)模 40000+ 平方米，預(yù)計(jì)參展企業(yè)達(dá) 800+ 余家，預(yù)計(jì)嘉賓、專業(yè)采購(gòu)商和觀眾可達(dá)到50，000+ 人次。

展會(huì)亮點(diǎn)

1.資源精準(zhǔn)對(duì)接：大會(huì)注重實(shí)際成果轉(zhuǎn)化，利用賽迪和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的國(guó)際國(guó)內(nèi)資源整合能力，在產(chǎn)業(yè)供需對(duì)接和區(qū)域招商引資推介上重點(diǎn)發(fā)力，組織邀請(qǐng)應(yīng)用市場(chǎng)企業(yè)召開(kāi)關(guān)鍵需求發(fā)布會(huì)及參觀展覽會(huì)，搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對(duì)話平臺(tái)，助力供需精準(zhǔn)對(duì)接，催化一批高水平、代表性項(xiàng)目達(dá)成合作意向并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)簽約。

2.匯聚全球資源：結(jié)合賽迪資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世，界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源，開(kāi)通國(guó)際化通道，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局，為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁。

3.權(quán)威報(bào)告發(fā)布：賽迪專業(yè)從事軟科學(xué)研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)打造世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺(tái)，深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，為行業(yè)提供全面的智力支持，大會(huì)將發(fā)布權(quán)威報(bào)告和白皮書(shū)。

4.助力企業(yè)宣傳：大會(huì)將借助中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、賽迪與政府及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度，助力企業(yè)提高曝光度，提供同行技術(shù)交流平臺(tái)，為企業(yè)匯聚新動(dòng)能使合作領(lǐng)域不斷拓寬，共謀發(fā)展，共享未來(lái)。

展覽規(guī)劃

展區(qū)一：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)

內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測(cè)五個(gè)分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

展區(qū)二：地方展團(tuán)

展示全國(guó)各地方協(xié)會(huì)及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色以及相關(guān)發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)。

展區(qū)三：化合物半導(dǎo)體展區(qū)

展示化合物半導(dǎo)體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導(dǎo)體。展示化合物半導(dǎo)體主要在國(guó)防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車(chē)制造、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的重要應(yīng)用。

展區(qū)四：新興應(yīng)用場(chǎng)景

重點(diǎn)展示半導(dǎo)體在汽車(chē)、儲(chǔ)能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)的豐富成果，激發(fā)國(guó)內(nèi)外解決方案商之間的交流協(xié)助。

展區(qū)五：半導(dǎo)體第三方服務(wù)展區(qū)

主要展示廠區(qū)建設(shè)、倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)輸、測(cè)試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資，法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

展區(qū)六：產(chǎn)教融合展區(qū)

與全國(guó)有關(guān)院校聯(lián)合強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、加強(qiáng)人才建設(shè)，搭建人才對(duì)接平臺(tái)。

展區(qū)七：國(guó)際洽談?wù)箙^(qū)

聚焦國(guó)際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備，深化全球技術(shù)交流合作，探索前沿問(wèn)題，共享商機(jī)、共建繁榮。助力國(guó)內(nèi)企業(yè)加快提升國(guó)際化經(jīng)營(yíng)能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，拓展加快建設(shè)世界一流企業(yè)的空間。

同期活動(dòng)

IC China2024匯聚半導(dǎo)體行業(yè)知名專家學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)代表共同舉辦多場(chǎng)的專題。研討活動(dòng)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，解讀中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動(dòng)：產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合。

開(kāi)幕式及主旨論壇全球IC企業(yè)家大會(huì)

光儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展論壇車(chē)芯聯(lián)動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展論壇

半導(dǎo)體產(chǎn)教融合論壇半導(dǎo)體新材料技術(shù)創(chuàng)新論壇

人工智能芯片生態(tài)發(fā)展論壇先進(jìn)封裝測(cè)試與創(chuàng)新應(yīng)用論壇

先進(jìn)存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇 “中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)專場(chǎng)活動(dòng)

全球 IC 企業(yè)家大會(huì)

2024 全球 IC 企業(yè)家大會(huì)以凝聚全球智慧、共享發(fā)展經(jīng)驗(yàn)為宗旨，致力于為全球集成電路領(lǐng)域的企業(yè)家和廣大從業(yè)者搭建互動(dòng)共贏的交流平臺(tái)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，分享前沿技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用和商業(yè)模式，探討產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展機(jī)遇，為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和生態(tài)協(xié)作建言獻(xiàn)策。大會(huì)將邀請(qǐng)政府主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)、世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）各成員國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)代表、國(guó)內(nèi)外集成電路領(lǐng)軍企業(yè)、生態(tài)合作伙伴、重點(diǎn)

用戶企業(yè)發(fā)表演講。全球 IC 企業(yè)家大會(huì)已成功舉辦四屆，已經(jīng)成為全球集成電路行業(yè)交流經(jīng)驗(yàn)、凝聚共識(shí)，展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)最新理念、先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)與前瞻觀點(diǎn)的舞臺(tái)。

誠(chéng)摯邀約

展會(huì)以立體式的宣傳滲透業(yè)內(nèi)專業(yè)人士，利用大眾媒體、專業(yè)媒體、專業(yè)市場(chǎng)、互聯(lián)網(wǎng)等為傳播渠道面向各大采購(gòu)商、經(jīng)銷(xiāo)商與代理商。

主辦方還將攜手世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）理事成員單位聯(lián)合邀觀，吸引更多海內(nèi)外合作伙伴和投資者.

展覽范圍

半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、�；旌霞呻娐分圃�、集成電路終端產(chǎn)品等；

封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

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